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学科主题: 物理化学
专利名称: 一种在介孔硅材料的孔外表面修饰功能基团的制备方法;  一种在介孔硅材料的孔外表面修饰功能基团的制备方法
发明人: 关亚风 ;  祁艳霞 ;  王华 ;  朱道乾
申请受理号: CN200810228227.6
专利授权号: CN200810228227.6
申请日期: 2008-10-22
授权日期: 2010-06-09
代理机构: 马驰 ;  周秀梅
专利权人: 中国科学院大连化学物理研究所
专利类别: 发明
关键词: 物理化学
专利证书号: 带填写
是否PCT专利: 
授予国别: 中国
部门归属: 大连化物所
产权排名: 1
专利名称: 一种在介孔硅材料的孔外表面修饰功能基团的制备方法;  一种在介孔硅材料的孔外表面修饰功能基团的制备方法
公开日期: 2010-06-09 ;  2011-07-11
优先权数据: 待填写
PCT申请数据: 待填写
PCT公布数据: 待填写
状态: 实审
资助者: 大连化物所
摘要: 本发明涉及一种在介孔硅材料的孔外表面修饰功能基团的制备方法。本方法包括材料的修饰和成孔剂去除两步。将含有成孔剂的介孔二氧化硅材料与带有功能基团的有机硅氧烷在干燥惰性有机溶剂中反应,该反应在氮气保护下进行。将反应后产物采用酸化醇萃取,除去成孔剂,同时将3-(2,3-环氧丙氧)丙基转化为烷基二醇基。该材料可以提高对蛋白质或肽的筛分能力,大大降低样品预处理过程中高分子量生物基质的干扰,适合于复杂生物基质中对小分子药物及小肽的选择性富集。
英文摘要: 带填写
语种: 中文
内容类型: 专利
URI标识: http://cas-ir.dicp.ac.cn/handle/321008/107277
Appears in Collections:中国科学院大连化学物理研究所_专利

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关亚风,祁艳霞,王华,等. 一种在介孔硅材料的孔外表面修饰功能基团的制备方法, 一种在介孔硅材料的孔外表面修饰功能基团的制备方法. CN200810228227.6. 2010.
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