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学科主题物理化学
一种用于石英微流控芯片的常温快速键合方法及加压模具; 一种用于石英微流控芯片的常温快速键合方法及加压模具; 一种用于石英微流控芯片的常温快速键合方法及加压模具; 一种用于石英微流控芯片的常温快速键合方法及加压模具
戴忠鹏; 马 波; 林炳承
申请受理号CN200510046835.1
专利授权号CN200510046835.1
申请日期2005-07-08
2007-01-10
代理机构张志伟
专利权人中国科学院大连化学物理研究所
专利类别发明
关键词物理化学
专利证书号带填写
是否PCT专利
授予国别中国
部门归属大连化物所
产权排名1
一种用于石英微流控芯片的常温快速键合方法及加压模具; 一种用于石英微流控芯片的常温快速键合方法及加压模具; 一种用于石英微流控芯片的常温快速键合方法及加压模具; 一种用于石英微流控芯片的常温快速键合方法及加压模具
公开日期2007-01-10 ; 2011-07-11
优先权数据待填写
PCT申请数据待填写
PCT公布数据待填写
状态授权
资助者大连化物所
英文摘要本发明涉及微流控芯片制造技术,特别提供了一种专门用于制作石英微流控芯片常温快速封接的芯片键合方法及加压模具。将两片待封接的石英芯片经稀HF 酸处理,稀HF酸质量百分比浓度范围为:0.1-1%,处理时间为2-5分钟;通过加压模具加压,压力范围:0.5MPa-2MPa;同时在烘箱中加热一段时间,温度范围:50-150℃,加热时间为1-2小时,可实现较大面积芯片的快速封接;所述加压模具包括上加压板、下加压板和升降螺杆,上、下加压板相对,平行设置,下加压板上放置两片待封接的石英芯片,上加压板底面装有与石英芯片对应的升降螺杆。采用本发明芯片无需特别抛光至光交,对环境洁净度无特别要求,降低了制作成本,简单实用,特别适合普通实验室制作使用。; 带填写
语种中文
文献类型专利
条目标识符http://cas-ir.dicp.ac.cn/handle/321008/108687
专题中国科学院大连化学物理研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
戴忠鹏,马 波,林炳承. 一种用于石英微流控芯片的常温快速键合方法及加压模具, 一种用于石英微流控芯片的常温快速键合方法及加压模具, 一种用于石英微流控芯片的常温快速键合方法及加压模具, 一种用于石英微流控芯片的常温快速键合方法及加压模具. CN200510046835.1[P]. 2007-01-10.
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