DICP OpenIR
Subject Area物理化学
一种用于石英微流控芯片的常温快速键合方法及加压模具; 一种用于石英微流控芯片的常温快速键合方法及加压模具; 一种用于石英微流控芯片的常温快速键合方法及加压模具; 一种用于石英微流控芯片的常温快速键合方法及加压模具
戴忠鹏; 马 波; 林炳承
Application NumberCN200510046835.1
Patent NumberCN200510046835.1
Application Date2005-07-08
2007-01-10
Patent Agent张志伟
Rights Holder中国科学院大连化学物理研究所
Subtype发明
Keyword物理化学
Certificate Number带填写
PCT Attributes
Country中国
Department大连化物所
Contribution Rank1
一种用于石英微流控芯片的常温快速键合方法及加压模具; 一种用于石英微流控芯片的常温快速键合方法及加压模具; 一种用于石英微流控芯片的常温快速键合方法及加压模具; 一种用于石英微流控芯片的常温快速键合方法及加压模具
Date Available2007-01-10 ; 2011-07-11
description.patentprioritydata待填写
description.pctapplicationdata待填写
description.pctpublicationdata待填写
Status授权
Funding Organization大连化物所
Abstract本发明涉及微流控芯片制造技术,特别提供了一种专门用于制作石英微流控芯片常温快速封接的芯片键合方法及加压模具。将两片待封接的石英芯片经稀HF 酸处理,稀HF酸质量百分比浓度范围为:0.1-1%,处理时间为2-5分钟;通过加压模具加压,压力范围:0.5MPa-2MPa;同时在烘箱中加热一段时间,温度范围:50-150℃,加热时间为1-2小时,可实现较大面积芯片的快速封接;所述加压模具包括上加压板、下加压板和升降螺杆,上、下加压板相对,平行设置,下加压板上放置两片待封接的石英芯片,上加压板底面装有与石英芯片对应的升降螺杆。采用本发明芯片无需特别抛光至光交,对环境洁净度无特别要求,降低了制作成本,简单实用,特别适合普通实验室制作使用。; 带填写
Language中文
Document Type专利
Identifierhttp://cas-ir.dicp.ac.cn/handle/321008/108687
Collection中国科学院大连化学物理研究所
Recommended Citation
GB/T 7714
戴忠鹏,马 波,林炳承. 一种用于石英微流控芯片的常温快速键合方法及加压模具, 一种用于石英微流控芯片的常温快速键合方法及加压模具, 一种用于石英微流控芯片的常温快速键合方法及加压模具, 一种用于石英微流控芯片的常温快速键合方法及加压模具. CN200510046835.1[P]. 2007-01-10.
Files in This Item:
There are no files associated with this item.
Related Services
Recommend this item
Bookmark
Usage statistics
Export to Endnote
Google Scholar
Similar articles in Google Scholar
[戴忠鹏]'s Articles
[马 波]'s Articles
[林炳承]'s Articles
Baidu academic
Similar articles in Baidu academic
[戴忠鹏]'s Articles
[马 波]'s Articles
[林炳承]'s Articles
Bing Scholar
Similar articles in Bing Scholar
[戴忠鹏]'s Articles
[马 波]'s Articles
[林炳承]'s Articles
Terms of Use
No data!
Social Bookmark/Share
All comments (0)
No comment.
 

Items in the repository are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.