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学科主题: 物理化学
专利名称: 一种在硅基材料上原位组装高分散纳米银粒子的方法;  一种在硅基材料上原位组装高分散纳米银粒子的方法
发明人: 包信和 ;  孙军明 ;  张 贺
申请受理号: CN200410043272.6
专利授权号: CN200410043272.6
申请日期: 2004-05-17
授权日期: 2005-11-23
代理机构: 周长兴
专利权人: 中国科学院大连化学物理研究所
专利类别: 发明
关键词: 物理化学
专利证书号: 带填写
是否PCT专利: 
授予国别: 中国
部门归属: 大连化物所
产权排名: 1
专利名称: 一种在硅基材料上原位组装高分散纳米银粒子的方法;  一种在硅基材料上原位组装高分散纳米银粒子的方法
公开日期: 2005-11-23 ;  2011-07-11
优先权数据: 待填写
PCT申请数据: 待填写
PCT公布数据: 待填写
状态: 授权
资助者: 大连化物所
摘要: 本发明涉及在硅基材料上原位组装高分散纳米银粒子的一种方法。其特征是在硅基载体上设计一种可重复生成的还原剂,并利用生成的还原剂原位还原Ag(NH3)2NO3来实现纳米银粒子的原位组装。本发明得到的纳米银粒子高度分散、稳定,且粒子尺寸可控制。
英文摘要: 带填写
语种: 中文
内容类型: 专利
URI标识: http://cas-ir.dicp.ac.cn/handle/321008/109083
Appears in Collections:中国科学院大连化学物理研究所_专利

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包信和,孙军明,张 贺. 一种在硅基材料上原位组装高分散纳米银粒子的方法, 一种在硅基材料上原位组装高分散纳米银粒子的方法. CN200410043272.6. 2005.
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