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Subject Area物理化学
一种在硅基材料上原位组装高分散纳米银粒子的方法; 一种在硅基材料上原位组装高分散纳米银粒子的方法; 一种在硅基材料上原位组装高分散纳米银粒子的方法; 一种在硅基材料上原位组装高分散纳米银粒子的方法
包信和; 孙军明; 张 贺
Application NumberCN200410043272.6
Patent NumberCN200410043272.6
Application Date2004-05-17
2005-11-23
Patent Agent周长兴
Rights Holder中国科学院大连化学物理研究所
Subtype发明
Keyword物理化学
Certificate Number带填写
PCT Attributes
Country中国
Department大连化物所
Contribution Rank1
一种在硅基材料上原位组装高分散纳米银粒子的方法; 一种在硅基材料上原位组装高分散纳米银粒子的方法; 一种在硅基材料上原位组装高分散纳米银粒子的方法; 一种在硅基材料上原位组装高分散纳米银粒子的方法
Date Available2005-11-23 ; 2011-07-11
description.patentprioritydata待填写
description.pctapplicationdata待填写
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Status授权
Funding Organization大连化物所
Abstract本发明涉及在硅基材料上原位组装高分散纳米银粒子的一种方法。其特征是在硅基载体上设计一种可重复生成的还原剂,并利用生成的还原剂原位还原Ag(NH3)2NO3来实现纳米银粒子的原位组装。本发明得到的纳米银粒子高度分散、稳定,且粒子尺寸可控制。; 带填写
Language中文
Document Type专利
Identifierhttp://cas-ir.dicp.ac.cn/handle/321008/109083
Collection中国科学院大连化学物理研究所
Recommended Citation
GB/T 7714
包信和,孙军明,张 贺. 一种在硅基材料上原位组装高分散纳米银粒子的方法, 一种在硅基材料上原位组装高分散纳米银粒子的方法, 一种在硅基材料上原位组装高分散纳米银粒子的方法, 一种在硅基材料上原位组装高分散纳米银粒子的方法. CN200410043272.6[P]. 2005-11-23.
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