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学科主题物理化学
一种硅橡胶微流控芯片及其表面修饰方法; 一种硅橡胶微流控芯片及其表面修饰方法; 一种硅橡胶微流控芯片及其表面修饰方法; 一种硅橡胶微流控芯片及其表面修饰方法
吴大鹏; 林炳承
申请受理号CN200310119036.3
专利授权号CN200310119036.3
申请日期2003-12-11
2005-06-15
代理机构张晨
专利权人中国科学院大连化学物理研究所
专利类别发明
关键词物理化学
专利证书号带填写
是否PCT专利
授予国别中国
部门归属大连化物所
产权排名1
一种硅橡胶微流控芯片及其表面修饰方法; 一种硅橡胶微流控芯片及其表面修饰方法; 一种硅橡胶微流控芯片及其表面修饰方法; 一种硅橡胶微流控芯片及其表面修饰方法
公开日期2005-06-15 ; 2011-07-11
优先权数据待填写
PCT申请数据待填写
PCT公布数据待填写
状态授权
资助者大连化物所
英文摘要一种硅橡胶微流控芯片,是通过将硅橡胶芯片以异氰酸酯功能试剂作为偶联剂,将各种羟基类、氨基类、羧基类化合物偶联到硅橡胶的表面获得。芯片的表面可以修饰各种所需的聚合物,并且聚合物在芯片的表面可以长期保留,表面的性质稳定持久。通过选用不同的聚合物可以随意的调节芯片表面的亲水性、电荷密度、电荷的种类,以获得不同的硅橡胶微流控芯片。; 带填写
语种中文
文献类型专利
条目标识符http://cas-ir.dicp.ac.cn/handle/321008/109275
专题中国科学院大连化学物理研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
吴大鹏,林炳承. 一种硅橡胶微流控芯片及其表面修饰方法, 一种硅橡胶微流控芯片及其表面修饰方法, 一种硅橡胶微流控芯片及其表面修饰方法, 一种硅橡胶微流控芯片及其表面修饰方法. CN200310119036.3[P]. 2005-06-15.
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