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Subject Area物理化学
亲水性聚甲基丙烯酸甲酯芯片材料、芯片及其制备方法; 亲水性聚甲基丙烯酸甲酯芯片材料、芯片及其制备方法; 亲水性聚甲基丙烯酸甲酯芯片材料、芯片及其制备方法; 亲水性聚甲基丙烯酸甲酯芯片材料、芯片及其制备方法
周小棉; 戴忠鹏; 罗勇; 林炳承
Application NumberCN200310105076.2
Patent NumberCN200310105076.2
Application Date2003-11-11
2005-05-18
Patent Agent陈亚屏
Rights Holder中国科学院大连化学物理研究所
Subtype发明
Keyword物理化学
Certificate Number带填写
PCT Attributes
Country中国
Department大连化物所
Contribution Rank1
亲水性聚甲基丙烯酸甲酯芯片材料、芯片及其制备方法; 亲水性聚甲基丙烯酸甲酯芯片材料、芯片及其制备方法; 亲水性聚甲基丙烯酸甲酯芯片材料、芯片及其制备方法; 亲水性聚甲基丙烯酸甲酯芯片材料、芯片及其制备方法
Date Available2005-05-18 ; 2011-07-11
description.patentprioritydata待填写
description.pctapplicationdata待填写
description.pctpublicationdata待填写
Status授权
Funding Organization大连化物所
Abstract本发明提供一种具有亲水性的聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片材料、用该材料制备的芯片及其制备方法,该材料为聚甲基丙烯酸甲酯与亲水性化学物质的组合物。本发明提供的芯片的优点在于:对材料的整体改性,改性后的芯片亲水性得以提高且永久地保持,不受理化因素的影响,芯片可反复使用,其化学物理特性方面具有如下优点:1.亲水性显著提高;2.电渗流明显增加;3.在分离DNA方面,明显提高了其分离度;4.检测灵敏度可提高100倍以上;本发明提供的制备工艺简单,且可工业化生产。; 带填写
Language中文
Document Type专利
Identifierhttp://cas-ir.dicp.ac.cn/handle/321008/109321
Collection中国科学院大连化学物理研究所
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GB/T 7714
周小棉,戴忠鹏,罗勇,等. 亲水性聚甲基丙烯酸甲酯芯片材料、芯片及其制备方法, 亲水性聚甲基丙烯酸甲酯芯片材料、芯片及其制备方法, 亲水性聚甲基丙烯酸甲酯芯片材料、芯片及其制备方法, 亲水性聚甲基丙烯酸甲酯芯片材料、芯片及其制备方法. CN200310105076.2[P]. 2005-05-18.
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