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DICP OpenIR  > 中国科学院大连化学物理研究所  > 专利
学科主题: 物理化学
专利名称: 一种塑料芯片固化用组合模具;  一种塑料芯片固化用组合模具
发明人: 戴忠鹏 ;  罗勇 ;  林炳承
申请受理号: CN03213340.5
专利授权号: CN03213340.5
申请日期: 2003-05-27
授权日期: 2004-05-12
代理机构: 张晨
专利权人: 中国科学院大连化学物理研究所
专利类别: 实用新型
关键词: 物理化学
专利证书号: 带填写
是否PCT专利: 
授予国别: 中国
部门归属: 大连化物所
产权排名: 1
专利名称: 一种塑料芯片固化用组合模具;  一种塑料芯片固化用组合模具
公开日期: 2004-05-12 ;  2011-07-11
优先权数据: 待填写
PCT申请数据: 待填写
PCT公布数据: 待填写
状态: 终止
资助者: 大连化物所
摘要: 一种塑料芯片固化用组合模具,由底版、硅基片、塑料垫圈、密封环、4-50个螺母组合构成;硅基片的外径等于或略大于塑料垫圈的内径;密封环的径向剖面具有L型结构,密封环的内径φ1等于或略大于塑料垫圈的内径,密封环的内径φ2等于或略大于塑料垫圈的外径;底版和密封环的周边在高度方向上开有4-50个通孔或带螺纹的孔,底版、硅基片、塑料垫圈、密封环由下至上叠放,通过4-50个螺母组合成一个整体。本实用新型具有的优点是:利用塑料垫圈的弹性,和密封环与菱形螺母配合所产生的压力有效的防止了PDMS前体混合物向硅基片底部渗漏从而最终将其包埋。使用菱形螺母操作方便,省时省力。
英文摘要: 带填写
语种: 中文
内容类型: 专利
URI标识: http://cas-ir.dicp.ac.cn/handle/321008/109601
Appears in Collections:中国科学院大连化学物理研究所_专利

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戴忠鹏,罗勇,林炳承. 一种塑料芯片固化用组合模具, 一种塑料芯片固化用组合模具. CN03213340.5. 2004.
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