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DICP OpenIR  > 中国科学院大连化学物理研究所  > 专利
学科主题: 物理化学
专利名称: 一种陶瓷高温密封粘接方法;  一种陶瓷高温密封粘接方法
发明人: 付桂芝 ;  吴迪镛 ;  刘朝普
申请受理号: CN96115217.6
专利授权号: CN96115217.6
申请日期: 1996-04-10
授权日期: 1997-10-15
代理机构: 汪惠民
专利权人: 中国科学院大连化学物理研究所
专利类别: 发明
关键词: 物理化学
专利证书号: 带填写
是否PCT专利: 
授予国别: 中国
部门归属: 大连化物所
产权排名: 1
专利名称: 一种陶瓷高温密封粘接方法;  一种陶瓷高温密封粘接方法
公开日期: 1997-10-15 ;  2011-07-11
优先权数据: 待填写
PCT申请数据: 待填写
PCT公布数据: 待填写
状态: 终止
资助者: 待填写
摘要: 一种陶瓷高温密封粘接方法是采用重量比为K2O:0.1~0.3;Na2O:0.1~0.3;PbO2:0.2~0.5;CaO:0.2~0.5;Al2O3:0.2~0.5;SiO2:2.0~2.3的配比进行调制的釉,在温度800~1300℃下,含氧为4~25%的气氛下焙烧使陶瓷、多孔陶瓷或组合间进行粘接。该方法可实现致密陶瓷、多孔陶瓷或致密陶瓷与多孔陶瓷间的密封粘接,其粘接处密封性能好,可耐高温,耐化学腐蚀。
英文摘要: 带填写
语种: 中文
内容类型: 专利
URI标识: http://cas-ir.dicp.ac.cn/handle/321008/110751
Appears in Collections:中国科学院大连化学物理研究所_专利

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付桂芝,吴迪镛,刘朝普. 一种陶瓷高温密封粘接方法, 一种陶瓷高温密封粘接方法. CN96115217.6. 1997.
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