中国科学院大连化学物理研究所机构知识库
Advanced  
DICP OpenIR  > 中国科学院大连化学物理研究所  > 专利
学科主题: 张晨
专利名称: 一种制作弧形的凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的方法与应用;  一种制作弧形的凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的方法与应用
发明人: 秦建华 ;  石杨
申请受理号: CN
专利授权号: CN201210277787.7
代理机构: 中国科学院大连化学物理研究所
专利权人: 中国科学院大连化学物理研究所
专利证书号: CN201210277787.7
是否PCT专利: 实审
授予国别: 待填写
部门归属: 带填写
项目归属: 大连化物所
专利名称: 一种制作弧形的凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的方法与应用;  一种制作弧形的凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的方法与应用
公开日期: 2012-08-07
状态: 发明
资助者: 一种制作弧形的凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的方法与应用,该方法的步骤为利用软蚀刻技术制作PDMS通道芯片模板;制作PDMS薄膜,将上述的PDMS通道芯片模板,与PDMS薄膜封接后,与玻璃片封接,底部用金属管连接气体,对整个装置进行表面修饰;将未固化后的PDMS聚合物溶液倒入上述的装置,通入气体,加热固化PDMS聚合物溶液,剥离PDMS芯片即可;表面修饰后的PDMS芯片可以用于细胞的三维培养,该方法无需昂贵的刻蚀设备,具有操作简单、快速,实验成本低廉,不涉及有机试剂,环境友好,可与其它技术集成化的优点。
英文摘要: 带填写
语种: 2012-11-21
内容类型: 专利
URI标识: http://cas-ir.dicp.ac.cn/handle/321008/119009
Appears in Collections:中国科学院大连化学物理研究所_专利

Files in This Item:

There are no files associated with this item.


Recommended Citation:
秦建华,石杨. 一种制作弧形的凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的方法与应用, 一种制作弧形的凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的方法与应用. CN201210277787.7.
Service
 Recommend this item
 Sava as my favorate item
 Show this item's statistics
 Export Endnote File
Google Scholar
 Similar articles in Google Scholar
 [秦建华]'s Articles
 [石杨]'s Articles
CSDL cross search
 Similar articles in CSDL Cross Search
 [秦建华]‘s Articles
 [石杨]‘s Articles
Related Copyright Policies
Null
Social Bookmarking
  Add to CiteULike  Add to Connotea  Add to Del.icio.us  Add to Digg  Add to Reddit 
所有评论 (0)
暂无评论
 
评注功能仅针对注册用户开放,请您登录
您对该条目有什么异议,请填写以下表单,管理员会尽快联系您。
内 容:
Email:  *
单位:
验证码:   刷新
您在IR的使用过程中有什么好的想法或者建议可以反馈给我们。
标 题:
 *
内 容:
Email:  *
验证码:   刷新

Items in IR are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.

 

 

Valid XHTML 1.0!
Powered by CSpace