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学科主题: 物理化学
专利名称: 一种离子液体修饰的介孔材料及其制备;  一种离子液体修饰的介孔材料及其制备;  一种离子液体修饰的介孔材料及其制备;  一种离子液体修饰的介孔材料及其制备
作者: 徐杰1;  郑玺1;  孙志强1;  王敏1;  高进1;  苗虹1
申请受理号: CN201310090902.4
专利授权号: CN201310090902.4
申请日期: 2013-03-20
授权日期: 2015-11-01
专利权人: 中国科学院大连化学物理研究所
专利类别: 发明
是否PCT专利: 
授权日期: 2015-11-01
专利名称: 一种离子液体修饰的介孔材料及其制备;  一种离子液体修饰的介孔材料及其制备;  一种离子液体修饰的介孔材料及其制备;  一种离子液体修饰的介孔材料及其制备
公开日期: 2014-09-24
摘要: 一种离子液体修饰的介孔材料及其制备,以溶胶-凝胶法制备的SBA-15介孔材料前驱体,以过渡金属负载的甲氧基硅源桥连的双咪唑类离子液体为有机修饰基团,通过共缩聚制备离子液体修饰介孔材料。其可采用通式M-BIM-PMO表示,M为过渡金属Co,Cu,Mn,Zn,Ni中的一种或多种,BIM为双咪唑类离子液体如1,2-二咪唑乙烷1,3-二咪唑丙烷,1,4-二咪唑丁烷1,5-二咪唑戊烷类离子液体的一种或几种,PMO为桥状有机基团修饰的介孔材料,其定义为有序介孔有机硅材料。这种离子液体修饰的介孔材料具有有机基团分散均匀,不阻塞孔道,比表面积大,有机组分不易流失等特点。在催化,吸附等方面有着广阔的应用前景。
内容类型: 专利
URI标识: http://cas-ir.dicp.ac.cn/handle/321008/145382
Appears in Collections:中国科学院大连化学物理研究所_专利

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作者单位: 1.中国科学院大连化学物理研究所

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徐杰,郑玺,孙志强,等. 一种离子液体修饰的介孔材料及其制备, 一种离子液体修饰的介孔材料及其制备, 一种离子液体修饰的介孔材料及其制备, 一种离子液体修饰的介孔材料及其制备. CN201310090902.4. 2015.
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