DICP OpenIR
MCFC多孔隔膜烧结机理的研究
林化新; 周利; 张华民
刊名无机材料学报
2007
22期:4页:759-764
部门归属3
项目归属301
产权排名1;1
语种
原文出处查看原文
文献类型期刊论文
条目标识符http://cas-ir.dicp.ac.cn/handle/321008/98887
专题中国科学院大连化学物理研究所
通讯作者林化新
推荐引用方式
GB/T 7714
林化新,周利,张华民. MCFC多孔隔膜烧结机理的研究[J]. 无机材料学报,2007,22(4):759-764.
APA 林化新,周利,&张华民.(2007).MCFC多孔隔膜烧结机理的研究.无机材料学报,22(4),759-764.
MLA 林化新,et al."MCFC多孔隔膜烧结机理的研究".无机材料学报 22.4(2007):759-764.
条目包含的文件
条目无相关文件。
个性服务
推荐该条目
保存到收藏夹
查看访问统计
导出为Endnote文件
谷歌学术
谷歌学术中相似的文章
[林化新]的文章
[周利]的文章
[张华民]的文章
百度学术
百度学术中相似的文章
[林化新]的文章
[周利]的文章
[张华民]的文章
必应学术
必应学术中相似的文章
[林化新]的文章
[周利]的文章
[张华民]的文章
相关权益政策
暂无数据
收藏/分享
所有评论 (0)
暂无评论
 

除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。